本装置适用于用气囊热压的方式固化贴合完成后的LCD基板空盒环氧框，控制盒厚。
特点：1.上部采用等高块作为受力支撑加密封衬板加气囊皮的方式，衬板与支撑块分离，该设计可消除加压加热时应力变形对盒厚控制的影响2.下部采用两层等高块的受力支撑方式，上下两层分开独立，高精度的加工及安装设计可消除加压加热时应力变形对台面平面度影响
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肖先生